今天上午9點(diǎn)第二十九屆全國照明電器材料及LED照明配件大會正式開幕，上午協(xié)會副理事長兼秘書長陳燕生介紹了照明行業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢。陳燕生副理事長介紹2012年LED照明是LED封裝最大應(yīng)用，占整個(gè)行業(yè)的23%，LED背光退居第二，所占比例為22%。

中國光協(xié)會光電器件分會彭萬華先生介紹LED產(chǎn)值比例在各個(gè)地區(qū)的具體情況，中國臺灣，18%，中國大陸，16%；日本，24%；韓國，19.2%；歐洲，14.8%；美國，7.9%。全球從事LED外延芯片約169家企業(yè)。