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核心提示：作為現(xiàn)代化電子產(chǎn)業(yè)的核心以及國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，“集成電路”和”芯片“在全國兩會(huì)時(shí)光中熱度不斷，眾多”芯“聲釋放出國家戰(zhàn)略與產(chǎn)業(yè)信號(hào)。

兩會(huì)“芯”聲，加速集成電路發(fā)展

作為現(xiàn)代化電子產(chǎn)業(yè)的核心以及國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，“集成電路”和”芯片“在全國兩會(huì)時(shí)光中熱度不斷，眾多”芯“聲釋放出國家戰(zhàn)略與產(chǎn)業(yè)信號(hào)。

國務(wù)院副總理劉鶴強(qiáng)調(diào)，發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)必須發(fā)揮新型舉國體制優(yōu)勢，用好政府和市場兩方面力量，同時(shí)必須高度重視發(fā)揮市場力量和產(chǎn)業(yè)生態(tài)的重要作用；工業(yè)和信息化部副部長辛國斌強(qiáng)調(diào)，將重點(diǎn)支持龍頭企業(yè)發(fā)揮引領(lǐng)作用，加快汽車芯片等技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用；國資委主任張玉卓直言，加大對集成電路、工業(yè)母機(jī)等關(guān)鍵領(lǐng)域的科技投入。

來自中芯國際、飛騰、寒武紀(jì)、徐州博康等芯片產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的多位代表入選了全國人大代表和政協(xié)委員名單，各代表圍繞國產(chǎn)CPU、汽車芯片、人工智能芯片、集成電路封測、集成電路人才培養(yǎng)等議題建言獻(xiàn)策。

用“芯”布局，我國希望通過增強(qiáng)本土的硬科技技術(shù)能力來提升自身實(shí)力，以實(shí)現(xiàn)自給自足并保持對外部的競爭力。為進(jìn)一步助推半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，強(qiáng)化”芯“生態(tài)互動(dòng)交流，第五屆全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（重慶）博覽會(huì)（以下簡稱 GSIE 2023）將于2023年5月10-12日在重慶國際博覽中心舉辦。

迎“芯”機(jī) ，合力下好“先手棋”

面對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變革創(chuàng)新與戰(zhàn)略機(jī)遇，GSIE 2023迎風(fēng)而行，攜手產(chǎn)官學(xué)研權(quán)威組織，合力下好“先手棋”，加快半導(dǎo)體行業(yè)國產(chǎn)化步伐，助力領(lǐng)軍型龍頭企業(yè)拓展市場、技術(shù)創(chuàng)新。

GSIE 2023作為西部專業(yè)半導(dǎo)體盛會(huì)，得到了中國電子學(xué)會(huì)、中國汽車工業(yè)學(xué)會(huì)、重慶市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)的大力支持，重慶市電子學(xué)會(huì)、四川省電子學(xué)會(huì)、重慶市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、重慶市電源學(xué)會(huì)、重慶市通信智能終端產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)、重慶市電子電路制造行業(yè)協(xié)會(huì)六大主辦單位聯(lián)合主辦，打造川渝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對話世界的芯窗口和策源地。

▲支持單位紅頭文件

▲主辦單位聯(lián)合發(fā)文

▲部分協(xié)辦單位復(fù)函

▲戰(zhàn)略合作單位復(fù)函

03
“展覽+論壇”聚焦熱點(diǎn)，匯聚龍頭大咖

GSIE 2023以“集智創(chuàng)芯共塑未來”為主題，涵蓋“IC設(shè)計(jì)、集成電路制造、封裝測試、半導(dǎo)體材料、設(shè)備制造、電子元器件、AI+5G、智慧電源及綜合展區(qū)（政府、產(chǎn)業(yè)園、投資金融機(jī)構(gòu)等）”等9大主題展覽展示，促進(jìn)半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)藕合發(fā)展升級(jí)。屆時(shí)，博覽會(huì)預(yù)計(jì)展出面積25000㎡，將吸引350家知名企業(yè)展出分享新產(chǎn)品新技術(shù)。

同期舉辦第五屆未來半導(dǎo)體發(fā)展大會(huì)，搭建深度互動(dòng)平臺(tái)，匯聚行業(yè)熱點(diǎn)、覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈交流，展會(huì)同步深度交流，大會(huì)以其重量級(jí)嘉賓、全方位熱點(diǎn)議題、專業(yè)性技術(shù)分享研討，已成為博覽會(huì)的焦點(diǎn)活動(dòng)。

第五屆未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)

時(shí)間：2023年5月10-11日

地點(diǎn)：重慶國際博覽中心

●主論壇

●政府招商推介會(huì)

●先進(jìn)封裝測試論壇

●集成電路設(shè)計(jì)論壇

●“寬禁帶半導(dǎo)體材料與器件”專委會(huì)成立大會(huì)&半導(dǎo)體創(chuàng)新材料論壇

●高性能電源&電動(dòng)車技術(shù)發(fā)展論壇

●智能芯片論壇

●全國（成渝）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資峰會(huì)

最終議程以現(xiàn)場公布為準(zhǔn)

“芯”推廣，線上與線下并進(jìn)

GSIE深耕行業(yè)，始終致力于為展商營造良好的參展氛圍，組委會(huì)不斷整合行業(yè)優(yōu)質(zhì)資源，同時(shí)全面升級(jí)展會(huì)的宣傳推廣工作，以線上融媒體覆蓋專業(yè)人群，以線下走訪交流邀約精準(zhǔn)企業(yè)，保障參展參會(huì)實(shí)際體驗(yàn)效益，全面提高現(xiàn)場企業(yè)互動(dòng)交流度與合作成交率。