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京瓷新開發(fā)出0.4mm間距板對板連接器“5803系列”

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2014-10-20     來源:[標(biāo)簽:出處]     作者:[標(biāo)簽:作者]     瀏覽次數(shù):150
核心提示:

  京瓷ELCO株式會(huì)社(以下簡稱"京瓷ELCO")開發(fā)出0.4mm間距板對板連接器的最新產(chǎn)品 "5803 系列" ,實(shí)現(xiàn)了板對板連接器業(yè)界最低配合高度0.5mm及業(yè)界最小寬度2.4mm*,將于今年9月9日開始樣本出貨。

  近年來,隨著手機(jī)、智能手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、數(shù)字音頻播放器及游戲機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品的日趨小型化及多功能化,各種安裝組件也有增加趨勢。為了使有限的基板空間得到更有效的利用,對安裝零部件的進(jìn)一步薄型化及小型化要求也越來越高。

  這次新開發(fā)的"5803系列"是0.4mm間距板對板連接器,實(shí)現(xiàn)了插頭連接器與插座連機(jī)器的業(yè)界最低配合高度0.5mm及業(yè)界最小寬度2.4mm*。這不但進(jìn)一步縮減了電路板的安裝面積,而且基板間高度的減少更是為電子產(chǎn)品的精簡化做出貢獻(xiàn)。并且,連接器背面無金屬露出,確保了連接器背面與基板的絕緣,提高了基板布線的自由度。尤其,本公司獨(dú)特的接觸件結(jié)構(gòu),能夠排除飛濺的助焊劑以及電路板碎屑等異物的影響,實(shí)現(xiàn)了高度的接觸可靠性。

  京瓷ELCO通過推出此產(chǎn)品,將為消費(fèi)電子產(chǎn)品的小型化做出貢獻(xiàn)。 

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