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國際半導(dǎo)體芯片巨頭壟斷加劇

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2014-10-20     來源:[標(biāo)簽:出處]     作者:[標(biāo)簽:作者]     瀏覽次數(shù):124
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記者日前調(diào)研了解到,近年來全球半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)格局正經(jīng)歷深刻變化,呈現(xiàn)出分工合作、資金密集、結(jié)盟研發(fā)等新的趨勢,且國際巨頭壟斷格局明顯加劇并有“固化”態(tài)勢。

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢

記者調(diào)研了解到,從全球來看,半導(dǎo)體芯片及相關(guān)領(lǐng)域持續(xù)的技術(shù)進(jìn)步推動了現(xiàn)代信息通信產(chǎn)業(yè)的持續(xù)高速發(fā)展,其本身也發(fā)展成為一個包含了設(shè)計、加工制造、封裝檢測等各主要環(huán)節(jié)、年銷售額3000億美元的龐大產(chǎn)業(yè)群,當(dāng)前呈現(xiàn)出分工合作、資金密集、結(jié)盟研發(fā)等三大發(fā)展趨勢。

首先,集成電路產(chǎn)業(yè)專業(yè)化分工趨勢十分明顯。專家指出,目前集成電路產(chǎn)業(yè)最重要的模式變化,就是從一體化發(fā)展的主導(dǎo)模式演變?yōu)槟壳暗膶I(yè)化分工協(xié)作的模式。推動此模式形成的,是技術(shù)進(jìn)步與競爭格局的變化。

與以往Intel、三星等企業(yè)集設(shè)計、制造、封裝等上下游于一身的發(fā)展模式不同,如今集成電路產(chǎn)業(yè)專業(yè)化分工越來越細(xì),也出現(xiàn)了許多分別專門從事集成電路設(shè)計、封裝、測試的企業(yè)。

其次,資金密集、投資經(jīng)費高成為代工制造環(huán)節(jié)的重要條件。受摩爾定律支配,芯片復(fù)雜程度和工藝水平不斷提高。當(dāng)前全球芯片制造量產(chǎn)工藝技術(shù)已達(dá)到20納米,隨著技術(shù)水平和加工工藝復(fù)雜程度的提高,芯片加工企業(yè)的投資成本迅速增加。

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長魏少軍說,如今投資建設(shè)一座能為維持盈虧平衡的先進(jìn)芯片制造廠,至少需要120億美元。在這種情況下,以往由一家企業(yè)從設(shè)計到制造的集成模式,漸漸轉(zhuǎn)為剝離芯片加工制造資產(chǎn),轉(zhuǎn)型為設(shè)計企業(yè),將集成電路生產(chǎn)制造的工作委托給專門的集成電路代工企業(yè)。

這也對全球集成電路代工產(chǎn)能的需求急劇提升,給臺積電、G lobalfoundries、中芯國際(SM IC )等專門從事集成電路代工業(yè)務(wù)的企業(yè)提供了發(fā)展機(jī)遇,而三星公司、英特爾等擁有自己的芯片設(shè)計能力和芯片制造能力的企業(yè)也計劃承接代工任務(wù)。

第三,由于研發(fā)費用高企,一些西方國家的研究機(jī)構(gòu)之間組成了小型聯(lián)盟。中科院半導(dǎo)體研究所研究員吳南健指出,國際上最先進(jìn)的技術(shù)肯定不會讓給我國,比如國際上形成了比利時研究機(jī)構(gòu)IME C和IB M為陣營代表的研發(fā)團(tuán)體,為開發(fā)新設(shè)備抱團(tuán)取暖,并對我國形成狙擊。

國際巨頭壟斷進(jìn)一步集中

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代高科技重要的基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè),全球幾大主導(dǎo)國家和地區(qū)近年來不斷在這一領(lǐng)域斥巨資、花血本,國際巨頭對行業(yè)的壟斷有加劇之勢。記者調(diào)研了解到,我國作為“追趕者”,目前在這一產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域面臨的挑戰(zhàn)日趨嚴(yán)峻。

行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,1995年,全球25家較大的半導(dǎo)體芯片企業(yè)當(dāng)年投資額占全球半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)總投資的64%;到2011年,已提升至89%。韓國三星、美國英特爾和臺灣臺積電等前7家最大的半導(dǎo)體芯片企業(yè)投資額在每年全球總投資的占比,從1995年的24%快速上升到2012年的84%。

一些領(lǐng)域的集中度還進(jìn)一步向前三強(qiáng)甚至前二強(qiáng)“固化”。比如,經(jīng)過30多年競爭,半導(dǎo)體芯片設(shè)備公司已從原先的30多家集中到目前的三家:美國應(yīng)用材料、美國泛林和日本東京電子,三家企業(yè)年銷售額均在50億美元以上。

Isuppli半導(dǎo)體首席分析師顧文軍還指出,比壟斷趨勢更值得警惕的是結(jié)盟,比如設(shè)備企業(yè)和制造企業(yè)相互投資,實現(xiàn)專*共享、技術(shù)共性,例如臺積電、三星都投資了荷蘭的設(shè)備企業(yè)A SM L,設(shè)計企業(yè)高通也投資一家芯片代工廠,這種“寡頭結(jié)盟”一旦形成,聯(lián)盟外的后來者進(jìn)入就會更難。

中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司C EO尹志堯等業(yè)內(nèi)人士分析,少數(shù)企業(yè)對半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的“壟斷固化”趨勢,極大地提高了行業(yè)的進(jìn)入門檻。比如,目前其他公司的設(shè)備產(chǎn)品要有30%以上的低價,才能被客戶接受;設(shè)備涉及成千上萬的專*,壟斷公司善用知識產(chǎn)權(quán)作武器,阻止新公司進(jìn)入市場等。


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