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首爾半導體推出板上芯片直裝式ZC系列LED封裝

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2014-10-10     來源:[標簽:出處]     作者:[標簽:作者]     瀏覽次數(shù):43
核心提示:
專業(yè)企業(yè)首爾半導體推出板上芯片直裝式(COB)直流(DC)LED封裝ZC系列。該系列基于高亮度及大功率照明光源的首爾半導體Z-Power LED封裝研發(fā)而成,能夠降低熱阻,從而顯著延長LED照明的使用壽命。此外,該系列還能幫助制造商便捷安裝并設計出具有競爭力的產品。

,同時通過降低用電成本并提供照明時間更長的LED燈具,消費者也能從中受益。與近期發(fā)布的交流LED封裝Acrich 2一樣,此次直流LED封裝ZC系列的推出同樣彰顯了首爾半導體通過持續(xù)的研發(fā)投資從而向消費者提供多種創(chuàng)新產品組合的決心。”

 

和生產能力,以及自主創(chuàng)新技術,例如,深紫外LED,以及包括Acrich在內的非極性LED,同時首爾半導體還是全球第一家商業(yè)量產交流LED的制造商。目前,首爾半導體在全球設有40個海外銷售辦事處(包括三家本土公司)以及150家代理商,竭誠為客戶提供高質量的LED產品。作為全球領先的LED供應商,首爾半導體還一直致力于各種各樣的人才培養(yǎng)和發(fā)展活動,諸如CR活動、獎學金項目、產學合作項目和教育規(guī)劃等項目來吸引人才。

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