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應(yīng)材推出關(guān)鍵離子注入技術(shù) 實(shí)現(xiàn)未來芯片微縮化生產(chǎn)

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2014-10-10     來源:[標(biāo)簽:出處]     作者:[標(biāo)簽:作者]     瀏覽次數(shù):184
核心提示:

  2012年6月7日,應(yīng)用材料公司宣布推出半導(dǎo)體業(yè)界最先進(jìn)的單硅片大電流離子注入系統(tǒng),即全新的Applied Varian VIISta® Trident系統(tǒng)。通過嵌入“摻雜物”原子以調(diào)整芯片電性能,新型VIISta Trident系統(tǒng)是唯一一臺(tái)被證明能夠確保成品率,在20納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)高性能低功耗邏輯芯片制造的離子注入系統(tǒng)。

  在20納米技術(shù)節(jié)點(diǎn),優(yōu)化摻雜物激活和減少擴(kuò)展、源/漏結(jié)及接觸區(qū)域的缺陷,成為阻礙高性能晶體管微縮化的重大挑戰(zhàn)。VIISta Trident系統(tǒng)具有準(zhǔn)確調(diào)整摻雜物濃度和深度分布的獨(dú)特能力,對(duì)于先進(jìn)器件的優(yōu)化性能、控制漏電流和降低可變性至關(guān)重要。

  應(yīng)用材料公司副總裁兼維利安產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理Bob Halliday表示:“制造一枚常規(guī)先進(jìn)邏輯芯片需要多達(dá)60個(gè)離子注入步驟,包括共同離子注入和精密材料改性應(yīng)用,其中很多步驟對(duì)器件的性能至關(guān)重要。我們VIISta Trident技術(shù)的精準(zhǔn)度是幫助客戶實(shí)現(xiàn)尖端芯片設(shè)計(jì)可盈利成品率的關(guān)鍵。這一標(biāo)桿性性能鞏固了應(yīng)用材料公司在為客戶提供最先進(jìn)晶體管制造解決方案方面的領(lǐng)導(dǎo)地位。如今,所有制造20納米芯片的主要代工廠都在將我們的VIISta Trident系統(tǒng)作為首選設(shè)備使用。”

  Trident系統(tǒng)性能優(yōu)越的關(guān)鍵在于其具有專*的雙磁體帶狀光束架構(gòu),實(shí)現(xiàn)了增強(qiáng)型低能量性能。該系統(tǒng)的能量純度模塊幾乎消除了會(huì)“玷污”關(guān)鍵晶體管通道并導(dǎo)致漏電流增加、性能降低的有害高能量成分。

  相匹配的低溫技術(shù)可實(shí)現(xiàn)低至零下100°C的制造注入,提供晶體管間性能一致的卓越工藝控制。這對(duì)于制造在位緩沖存儲(chǔ)器中的嵌入式SRAM單元尤其重要,在此,構(gòu)成每個(gè)單元的6個(gè)或8個(gè)晶體管必須精確一致,才能在低工作電壓下實(shí)現(xiàn)移動(dòng)計(jì)算所需的可靠切換。

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