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接線端子在低壓設(shè)備電氣連接應(yīng)用中絕緣配合的設(shè)計要求

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2014-10-21     來源:[標簽:出處]     作者:[標簽:作者]     瀏覽次數(shù):98
核心提示:

  低壓設(shè)備的絕緣配合對接線端子從設(shè)計結(jié)構(gòu)到選材都有較高的要求,本文試圖從絕緣配合原理、低壓設(shè)備對絕緣配合要求來淺析接線端子在低壓電器中的應(yīng)用及設(shè)計要求:  

  絕緣配合原理insulation co-ordination  

  絕緣配合是指根據(jù)產(chǎn)品的使用要求和周圍環(huán)境來選擇電氣絕緣特性,只有基于在其壽命期間內(nèi)所承受的各種作用(例如電壓和其它因素)強度時,才能實現(xiàn)產(chǎn)品絕緣配合的最終目標。  

  1,綜合考量低壓設(shè)備的工作環(huán)境, 影響絕緣配合大致有以下因素:  

  與設(shè)備有關(guān)的額定電壓;額定絕緣電壓;由設(shè)備運行過程中的過電壓確定的額定沖擊電壓。另外環(huán)境條件如:溫度、濕度、太陽輻射,加熱、通風、灰塵、水汽等;其它因素如:污染,材料性能(漏電起痕指數(shù)CTI),電壓作用時間,頻率,海拔高度(大氣壓力),電場條件,均勻電場;非均勻電場。  

  2,絕緣破壞及影響因素分析  

  其一為絕緣擊穿(熱擊穿) 即在強電場作用下,電介質(zhì)內(nèi)部由于介電損耗而發(fā)熱,如果熱量來不及散失,使溫度不斷升高,導(dǎo)致低分子揮發(fā)物逸出而使材料的分子結(jié)構(gòu)破壞,最后造成絕緣擊穿 ;  

  絕緣擊穿影響因素:  

  溫度-溫度升高,材料的擊穿電壓下降  
  濕度-濕度增大,材料的擊穿電壓下降  
  電壓-作用時間電壓作用時間增長,材料的擊穿電壓下降  
  頻率-頻率提高,材料的擊穿電壓下降  
  材料厚度-材料厚度提高,散熱不利,擊穿電壓下降  

  其二為絕緣老化即絕緣材料在設(shè)備運行過程中的各種因素作用下,發(fā)生不可逆的物理、化學(xué)變化,導(dǎo)致材料電氣、力學(xué)性能的急劇變化而破壞,為絕緣老化。  

  如:熱老化,絕緣材料在熱、氧、水的單獨或聯(lián)合作用下,低分子揮發(fā)物或產(chǎn)物逸出;生成的游離基參與鏈反應(yīng)使分子鏈斷裂;引發(fā)的自動催化作用加速材料破壞;產(chǎn)生水解降解;或產(chǎn)生高分子鏈聚合等,導(dǎo)致材料性能下降或完全破壞;  

  另外電老化,由于局部放電產(chǎn)生的O3、氮氧化物、高速粒子等,以及由局部放電引起介電損耗加大致使材料發(fā)熱,導(dǎo)致材料性能下降或完全破壞.  

  絕緣老化因素:  

  電場強度 -電場強度增大,加速材料的絕緣老化  
  溫度-溫度增高,材料的絕緣老化會加速  
  濕度-濕度增大,材料的絕緣老化會加速  
  頻率-頻率增高,材料的絕緣老化會加速  
  污染-污染會導(dǎo)致局部放電,加速材料的絕緣老化  

  綜上所述,用在低壓電器設(shè)備上起絕緣配合的接線端子絕緣材料的電氣強度遠遠大于空氣的電氣強度,所以,當以電氣間隙進行的接線端子絕緣設(shè)計達不到要求時,應(yīng)采用爬電距離的方法,即在兩導(dǎo)電體間增加固體絕緣進行隔離。  

  由于固體絕緣材料中的缺陷(如雜質(zhì)、氣隙)存在,盡管電壓還遠遠小于擊穿水平,但仍然會因產(chǎn)生局部放電而損害其壽命。固體絕緣材料的損壞在其壽命過程中有一個積累的過程,由于這一過程的不可恢復(fù)性最終會導(dǎo)致?lián)舸┗蚶匣鴨适。在高頻電壓作用下,材料介質(zhì)損耗和局部放電的加劇會降低使用壽命。  

  單純靠增大接線端子絕緣結(jié)構(gòu)的厚度以期獲得長期耐受電壓的能力是不合適的,只有通過合理的結(jié)構(gòu)設(shè)計才會獲得滿意效果。具體到設(shè)計方法必須確定最小電氣間隙;最小爬電距離;或者加入一些輔助措施:涂敷絕緣材料;加裝絕緣套管或絕緣襯墊;鋪襯絕緣膜;防污染和防潮等.

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