隨著全球半導體芯片產業(yè)進入“寡頭壟斷”、“寡頭結盟”的新階段，產業(yè)門檻越來越高，資金需求越來越大。而我國芯片產業(yè)遭遇人才短缺、創(chuàng)新不足等瓶頸，投入不及國際巨頭十分之一，面臨被國際巨頭進一步甩開距離的嚴峻形勢。

產業(yè)鏈“缺血”嚴重

“缺錢”的問題一直讓國內芯片設備廠商備感頭疼，也限制了企業(yè)發(fā)展的步伐。雪上加霜的是，該行業(yè)周期長、投入多、見效慢、風險大等特性，讓市場投資者望而卻步。

“目前投資一條月產5萬片的12英寸芯片生產線需要50億美元。為建設新的芯片生產線，2012年韓國三星投資142億美元，美國英特爾投資125億美元。而我國中芯國際和上海華力兩個12英寸的芯片領先企業(yè)平均每年投資不到5億美元，不到國際一流公司的十分之一�！敝袊�半導體行業(yè)協(xié)會副理事長、國家01科技重大專項技術總師魏少軍說。

在設備領域，全球三強美國應用材料、美國公司和日本東京電子公司每年僅在研發(fā)新產品上就各投入5億至10億美元。2004年創(chuàng)辦于浦東的中微半導體設備有限公司，被公認為國家02專項中比較成功、業(yè)界唯一有產品達到國際先進水平并規(guī)模化進入國際市場的中國半導體設備企業(yè)。10年來，中微半導體已經(jīng)過多輪融資，吸收了高盛、華登國際、國家開發(fā)銀行、上海創(chuàng)投等國內外一流投資公司的股本投資，并得到國家開發(fā)銀行貸款、02重大專項及上海市政府的專項資助，累計融資約3.6億美元。

盡管如此，中微半導體CEO尹志堯仍然深感與國際巨頭差距之大。他對《經(jīng)濟參考報》記者說：“中微的年投入水平僅相當于國際巨頭的十分之一�！睋�(jù)悉，目前這家我國半導體設備領域的領軍企業(yè)，仍然處在虧損狀態(tài)。

雖然“很差錢”，但半導體芯片產業(yè)鏈上很多企業(yè)在不斷加大投資之后，往往會面臨“后繼乏力”的困境。其主要原因是大投入、長周期、高風險等因素，使常規(guī)的市場渠道難以支撐行業(yè)的持續(xù)巨額資金投入。尹志堯以半導體芯片設備工業(yè)為例：其新產品一般要過2至4年才可以進入市場，5至6年開始實現(xiàn)銷售，8至9年才可能達到收支平衡，10年才可能達到盈利，期間每年又需投入數(shù)億美元，一般的投資很難連續(xù)支撐。

對于銀行來說，天然的信息不對稱，使其對這個產業(yè)積極性也不高。廣東半導體行業(yè)協(xié)會秘書長連波說“可以說，半導體芯片企業(yè)沒有任何融資優(yōu)勢。很多企業(yè)沒有土地和房產，有的只是知識產權、人才團隊、專*技術等軟資產，但對銀行來說完全沒有價值，不能用于抵押貸款。專業(yè)的知道這個技術價值1個億，不專業(yè)的覺得一文不值，銀行不知道賣給誰�！�

在政府方面，“撒胡椒面”式的政策性資金投入相對分散，難以形成有效的“拳頭效應”。上海集成電路行業(yè)協(xié)會高級顧問、02專項總體組專家王龍興說，2008年至2013年，02專項搞了137個項目，中央撥款、地方配套和企業(yè)自籌等一共投資330多億元。到2013年底，上海共有集成電路企業(yè)423家，總投資295億美元。“總量不夠、投入分散”的特征十分明顯，而一般地方政府，又無力承擔過多的扶持資金投入。

產品“做得出來，賣不出去”

一邊是跨國巨頭長期對中國企業(yè)進行“圍攻”，另一邊，下游廠家對國內芯片裝備企業(yè)又信心不足，國產芯片和裝備產品深陷“做得出來、賣不出去”困局。

有十多年歷史的一家北京芯片設計企業(yè)，先后在計算機CPU、無線局域網(wǎng)芯片、手機芯片等領域研發(fā)出了一些技術上可以和國際巨頭相抗衡的產品，但其市場應用效果非常不理想。該公司負責人說，每一款產品研發(fā)出來后，都以為是革命性、顛覆性的，可是真的想賣給集成廠、整機廠，又總是不太成功。

《經(jīng)濟參考報》記者在采訪中發(fā)現(xiàn)，不少芯片設計企業(yè)和裝備企業(yè)都對自己研發(fā)出來的產品信心十足，認為接近甚至超越世界領先水平。但是一談到大規(guī)模推廣、產業(yè)化應用，許多企業(yè)負責人都“蔫了”。“做得出來”卻“賣不出去”，是當前許多芯片設計企業(yè)、裝備制造企業(yè)難以言表的“痛”。

部分涉足CPU研發(fā)和生產的單位如中科龍芯、北大眾志，其產品的研發(fā)與產業(yè)化同樣困難重重，耕耘多年仍未能取得規(guī)�；�商用的突破。計算機領域“中國芯”的缺失，使該領域的中國企業(yè)被鎖定在產業(yè)價值鏈的低端，既無法形成高附加值產品，更無法引導行業(yè)潮流。

不僅僅是在芯片設計領域，在IC產業(yè)的裝備制造領域，產品國產化也陷入類似的境地。廣東省半導體產業(yè)協(xié)會秘書長連波說，許多制造企業(yè)反映，與國外先進國家和地區(qū)相比，我國的半導體裝備的整體技術水平差距依然很大，存在的主要問題是產品質量不穩(wěn)定、一致性差等；因此許多芯片制造企業(yè)在采購裝備時，一定考慮的是進口設備。

據(jù)了解，當前我國半導體產業(yè)總體上是過度外向型，IC制造業(yè)的訂單、設備和技術嚴重依賴國外，中低端IC消費類的應用市場大量依賴出口。工業(yè)和信息化部電子信息司在給記者的回復中稱，當前我國集成電路產業(yè)發(fā)展有困難，其中一個主要原因就是內需市場優(yōu)勢發(fā)揮不足，“芯片-軟件-整機-系統(tǒng)-信息服務”產業(yè)鏈協(xié)同格局尚未形成。

一方面，國外的跨國巨頭長期以來，對中國企業(yè)進行“圍攻”。中山大學半導體研究中心主任王鋼說，跨國公司通過組建產業(yè)聯(lián)盟，形成垂直一體化的產業(yè)生態(tài)體系，構筑產業(yè)壁壘，國內企業(yè)只能采取被動跟隨策略。

iSuppli半導體首席分