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Vishay推出采用業(yè)內(nèi)最小芯片級(jí)MICRO FOOT封裝的新款Vishay Siliconix功率MOSFET

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2014-10-20     來(lái)源:[標(biāo)簽:出處]     作者:[標(biāo)簽:作者]     瀏覽次數(shù):138
核心提示:

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,推出采用業(yè)內(nèi)最小0.8mm x 0.8mm x 0.4mm MICRO FOOT?封裝的CSP規(guī)格尺寸,具有業(yè)內(nèi)最低導(dǎo)通電阻的新款12V和20V 的N溝道和P溝道TrenchFET?功率MOSFET。

今天發(fā)布的器件將用于智能手機(jī)、平板電腦和移動(dòng)計(jì)算設(shè)備等便攜式電子產(chǎn)品的電源管理應(yīng)用中的電池或負(fù)載開(kāi)關(guān)。MOSFET的外形緊湊小巧,可節(jié)省PCB空間并實(shí)現(xiàn)超薄的外形,使便攜式電子產(chǎn)品變得更薄、更輕,低導(dǎo)通電阻可實(shí)現(xiàn)更低的傳導(dǎo)損耗,以減少功耗并延長(zhǎng)電池壽命。器件的低導(dǎo)通電阻還可以降低負(fù)載開(kāi)關(guān)上的壓降,避免討厭的欠壓鎖定。

這些MOSFET是首批采用這種規(guī)格尺寸的產(chǎn)品,采用超高密度技術(shù)制造,使用自對(duì)齊工藝技術(shù),將10億個(gè)晶體管單元裝到1平方英寸的硅片里。通過(guò)MICRO FOOT的無(wú)封裝CSP技術(shù),使器件在給定的外形面積內(nèi)實(shí)現(xiàn)了盡可能低的導(dǎo)通電阻。

12V Si8806DB是P溝道器件,在4.5V柵極驅(qū)動(dòng)下的最大導(dǎo)通電阻為43m?。如需要20V電壓,Si8812DB提供59m?的最大導(dǎo)通電阻。N溝道器件適用于DC/DC升壓轉(zhuǎn)化器等高速開(kāi)關(guān)應(yīng)用,開(kāi)啟/關(guān)斷時(shí)間小于100ns。

20V P溝道Si8817DB和Si8489EDB適用于降壓轉(zhuǎn)換器應(yīng)用。更小的0.8mm x 0.8mmx 0.4mm Si8817DB在4.5V柵極驅(qū)動(dòng)下的最大導(dǎo)通電阻為76m?,可用于空間比導(dǎo)通電阻更重要的應(yīng)用場(chǎng)合。1mm x 1mm的Si8489EDB在4.5V的導(dǎo)通電阻更低,只有54m?,適用于導(dǎo)通電阻更重要的應(yīng)用。

Si8489EDB是首個(gè)1mm x 1mm規(guī)格尺寸的P溝道Gen III器件,典型ESD保護(hù)達(dá)2500V。此外,Si8817DB可以在1.5V電壓下導(dǎo)通,可以搭配手持設(shè)備中常見(jiàn)的更低電壓柵極驅(qū)動(dòng)和更低的總線電壓一起工作,節(jié)省電平轉(zhuǎn)換電路的空間和成本。

器件符合RoHS指令2011/65/EU和JEDEC JS709A的無(wú)鹵素規(guī)定。

Si8806DB、Si8812DB、Si8817DB和Si8489EDB是MICRO FOOT系列的最新成員,可以在以下網(wǎng)址找到相關(guān)信息http://www.vishay.com/mosfets/micro-foot-package/。

器件規(guī)格表:

新款TrenchFET功率MOSFET現(xiàn)可提供樣品,并已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),大宗訂貨的供貨周期為十二周到十四周。

VISHAY簡(jiǎn)介

Vishay Intertechnology, Inc. 是在紐約證券交易所上市(VSH)的“財(cái)富1,000 強(qiáng)企業(yè)”,是全球分立半導(dǎo)體(二極管、MOSFET和紅外光電器件)和無(wú)源電子元件(電阻器、電感器、電容器)的最大制造商之一。這些元器件可用于工業(yè)、計(jì)算、汽車(chē)、消費(fèi)、電信、軍事、航空航天、電源及醫(yī)療市場(chǎng)中幾乎所有類型的電子設(shè)備和裝備。憑借產(chǎn)品創(chuàng)新、成功的收購(gòu)戰(zhàn)略,以及“一站式”服務(wù)使Vishay成為了全球業(yè)界領(lǐng)先者。

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