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高通引領(lǐng)4G芯片新時(shí)代:發(fā)力中低端市場(chǎng) 讓4G全面取代3G

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2014-10-09     來(lái)源:[標(biāo)簽:出處]     作者:[標(biāo)簽:作者]     瀏覽次數(shù):114
核心提示:
公司無(wú)疑是市場(chǎng)的領(lǐng)先者。高通公司產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)王宇飛在2014中國(guó)國(guó)際信息通信展期間接受采訪時(shí)表示,這得益于高通公司多年對(duì)技術(shù)上的持續(xù)投入,無(wú)論是產(chǎn)品布局,還是對(duì)整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)的長(zhǎng)期培育。

芯片演進(jìn)到了4G LTE芯片,推出第一代產(chǎn)品。到今天,可能其他芯片廠商還在推出第一代4G芯片,高通從技術(shù)上已經(jīng)把LTE芯片演進(jìn)到了第四代。”王宇飛說(shuō)。

,支持高集成多模3G/4G LTE Advanced和LTE雙卡。LTE Advanced意味著該處理器可支持載波聚合,而雙卡支持在亞洲和歐洲等都很受歡迎。

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