臺灣芯片設計龍頭聯(lián)發(fā)科(MediaTek)有機會通過將在2015年第一季問世的新型八核處理器，削弱對手高通(Qualcomm)在中國4G智能手機市場的領導地位；聯(lián)發(fā)科表示，該公司MT6795新型64位“真八核”SoC已經(jīng)開始提供樣品，預計明年初出貨。

　　根據(jù)瑞士信貸(Credit Suisse)駐臺北分析師Randy Abrams表示，在中國3G手機市場占有率多于高通的聯(lián)發(fā)科，應該可以通過MT6795的推出削弱高通在4G LTE領域的地位：“該款芯片能以二分之一的價格提供像是三星(Samsung) Galaxy Notes的性能；這是鎖定希望以300~400美元零售價提供媲美Galaxy Notes或蘋果(Apple) iPhone之手機產(chǎn)品的中國當?shù)仄放啤?rdquo;

　　聯(lián)發(fā)科的新產(chǎn)品將在中國4G市場與高通、英特爾(Intel)芯片相互競爭；英特爾在9月才宣布已經(jīng)與中國芯片設計業(yè)者展訊(Spreadtrum Communications)、銳迪科(RDA)的幕后大股東紫光集團(Tsinghua Unigroup)簽署合約，將投資15億美元取得該集團兩成的股份。

　　英特爾表示，將與展訊合作開發(fā)針對中國客戶的新產(chǎn)品，預定2015下半年推出；而據(jù)臺灣本地媒體報導，聯(lián)發(fā)科在中國市場的芯片出貨量將在2015年超越高通，瑞士信貸的Abrams對此訊息不愿評論，只表示：“到明年4月，聯(lián)發(fā)科應該會更具競爭力。”

　　該篇未引述消息來源的報導指出，聯(lián)發(fā)科的MT6795芯片出貨到明年第一季預期可達到3,000萬顆，讓該公司有機會贏過高通；目前高通在全球基帶芯片市場擁有68%的市占率，根據(jù)市場研究機構Strategy Analytics，該市場在今年第二季的市場規(guī)模為52億美元。

　　中國的手機處理器市場估計到今年底可達到1.2億科出貨量，Abrams估計，高通在該市場的占有率約為五成，其后是聯(lián)發(fā)科、占據(jù)約四分之一市場；展訊的市占率則約為5%，其余市場則由為Marvell、英特爾等廠商瓜分。

　　Abrams表示，聯(lián)發(fā)科的MT6795將鎖定中國智能手機品牌廠商如小米(Xiaomi)、華為(Huawei)等；該款芯片與高通在2013年期間推出的600~800系列Snapdragon處理器直接競爭。MT6795可支持寬屏幕WQXGA分辨率，頻率速度2.2GHz。