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發(fā)布信息

MC5藍寶石晶圓激光微加工系統(tǒng)

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品牌: TOL
1: 1
單價: 面議
所在地: 全國
有效期至: 長期有效
最后更新: 2024-07-25 10:54
瀏覽次數(shù): 186
詢價
店鋪基本資料信息
 
產品詳細說明
 藍寶石晶圓激光微加工系統(tǒng)主要包括:精密工作臺、數(shù)控系統(tǒng)、CCD定位系統(tǒng)、真空吸附系統(tǒng)、煙粉塵收集及凈化系統(tǒng)、激光源、軟件等主要部件組成。主要應用于藍寶石、玻璃等易碎材料的切割、裂片、劃線等加工。
詳細介紹

 

     

加工范圍

X/Y軸定位精度

重復精度

激光功率

激光波長

切割深度(max)

典型加工線寬

電力需求

消耗功率

定位方式

300mm×300mm

±3μm

±1μm

5W/8W/20W

355nm

1mm

100μm

單相交流220V/50Hz

5KW

CCD定位

 

設備簡介

主要包括:精密工作臺、數(shù)控系統(tǒng)、CCD定位系統(tǒng)、真空吸附系統(tǒng)、煙粉塵收集及凈化系統(tǒng)、激光源、軟件等主要部件組成。主要應用于藍寶石、玻璃等易碎材料的切割、裂片、劃線等加工。

TOL-MC5 藍寶石晶圓激光微加工系統(tǒng)設備產品特征

1、高切割品質

采用超快激光器作為光源,熱效應區(qū)域小,切縫窄,切邊光滑,有效降低微裂紋。

2、成品率

   屬于非接觸式切割,無應力,解決了傳統(tǒng)機械式切割中材料極易脆裂的問題。

3、高工作效率

   超快的激光切割較其他機械加工方式而言,加工效率高,同時可以改善加工制程。

4、加工自動化

   自動定位加工,無需人工干涉,減低人員耗損。

5、低使用成本

   一次性投入后,后期無需要更換刀具,無耗材、操作簡單方便。使用成本低。

TOL-MC5藍寶石晶圓激光微加工系統(tǒng)應用領域

  此設備主要應用于各種玻璃、藍寶石晶圓、藍玻璃、硅片的打孔、劃線、裂片和切割加工。