藍寶石晶圓激光微加工系統(tǒng)主要包括:精密工作臺、數(shù)控系統(tǒng)、CCD定位系統(tǒng)、真空吸附系統(tǒng)、煙粉塵收集及凈化系統(tǒng)、激光源、軟件等主要部件組成。主要應用于藍寶石、玻璃等易碎材料的切割、裂片、劃線等加工。
詳細介紹
加工范圍
X/Y軸定位精度
重復精度
激光功率
激光波長
切割深度(max)
典型加工線寬
電力需求
消耗功率
定位方式
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300mm×300mm
±3μm
±1μm
5W/8W/20W
355nm
1mm
100μm
單相交流220V/50Hz
5KW
CCD定位
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設備簡介
主要包括:精密工作臺、數(shù)控系統(tǒng)、CCD定位系統(tǒng)、真空吸附系統(tǒng)、煙粉塵收集及凈化系統(tǒng)、激光源、軟件等主要部件組成。主要應用于藍寶石、玻璃等易碎材料的切割、裂片、劃線等加工。
TOL-MC5 藍寶石晶圓激光微加工系統(tǒng)設備產品特征
1、高切割品質
采用超快激光器作為光源,熱效應區(qū)域小,切縫窄,切邊光滑,有效降低微裂紋。
2、成品率
屬于非接觸式切割,無應力,解決了傳統(tǒng)機械式切割中材料極易脆裂的問題。
3、高工作效率
超快的激光切割較其他機械加工方式而言,加工效率高,同時可以改善加工制程。
4、加工自動化
自動定位加工,無需人工干涉,減低人員耗損。
5、低使用成本
一次性投入后,后期無需要更換刀具,無耗材、操作簡單方便。使用成本低。
TOL-MC5藍寶石晶圓激光微加工系統(tǒng)應用領域
此設備主要應用于各種玻璃、藍寶石晶圓、藍玻璃、硅片的打孔、劃線、裂片和切割加工。