產(chǎn)品描述
1、簡(jiǎn)化生產(chǎn)流程，降低生產(chǎn)成本
2、速度快，效率高，零破片率
3、非機(jī)械加工，無(wú)機(jī)械應(yīng)力，提高芯片質(zhì)量
4、CCD快速定位功能
5、高精度的直線運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，高精度DD旋轉(zhuǎn)平臺(tái)
6、大理石基座，穩(wěn)定可靠，熱變形小
7、精密數(shù)控系統(tǒng)
8、全中文操作界面，操作直觀，簡(jiǎn)易，界面良好
9、劃線工藝專(zhuān)家系統(tǒng)
10、高可靠性和穩(wěn)定性
11、激光器：IR/UV（選配）
技術(shù)參數(shù)
|
激光類(lèi)型
|
紅外（IR）II
|
紫外（UV）II
|
|
型號(hào)
|
TH-4212 |
TH-4210 |
|
激光功率
|
20W/30W
|
5W/17W
|
| 加工晶圓尺寸上限 |
4英寸
|
6英寸
|
|
劃線速度
|
150mm/s |
30mm/s
|
|
劃線線寬
|
40~55um
|
20~30um
|
| 劃線線深 |
50~120um
|
50~100um
|
|
系統(tǒng)定位精度
|
5um |
5um
|
| 重復(fù)定位精度 |
2um |
2um
|
| 激光器使用壽命 |
10萬(wàn)小時(shí)
|
1.2萬(wàn)小時(shí)
|
應(yīng)用領(lǐng)域
廣泛應(yīng)用于集成電路晶圓、GPP二極管晶圓、GPP可控硅晶圓的切線切割，以及l(fā)ow-K材料的開(kāi)槽切割
樣品展示
在線客服
企業(yè)微信
點(diǎn)擊圖片查看原圖
