產(chǎn)品描述
1、激光晶圓打標機是天弘為半導體行業(yè)推出的一款專業(yè)設備
2、選用國際**的工業(yè)化級風冷固態(tài)激光器作為光源，高速高精度的數(shù)字振鏡，輔以高精度的兩維直線電機工作臺及直驅(qū)旋轉平臺，專用CCD定位
3、根據(jù)用戶需要，打標幅面可以從2英寸到12英寸
技術參數(shù)
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型號
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TH-WLMS |
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激光器
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調(diào)Q半導體泵浦全固態(tài)激光器/RF-CO2 |
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激光物質(zhì)
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Nd：YVO4/CO2 |
| 激光波長 |
355nm（紫外UV）/10.6um（CO2）/532nm（綠光） |
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額定功率
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1W @ 25KHZ |
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直線電機工作臺定位精度
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±2um |
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直線電機工作臺重復精度
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±1um
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直線電機工作臺有效行程
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≤40um |
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CCD自動定位精度
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7um |
| *小字符 |
0.1mm |
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線寬
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272mm×304mm |
應用領域
晶圓激光打標機是開發(fā)用來標記每個晶片上的個別代碼，以保證整個制程鏈的可追蹤性
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[VIP第6年] 指數(shù):4
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