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發(fā)布信息

紅外線LED模塊用封裝AAM11系列
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品牌： 松下
單價(jià)： 面議
所在地： 上海
有效期至： 長期有效
最后更新： 2018-07-31 09:40
瀏覽次數(shù)： 356
詢價(jià)
店鋪基本資料信息
 
 產(chǎn)品詳細(xì)說明
 紅外線LED模塊用封裝AAM11系列

采用小型、低高度的反射構(gòu)造，實(shí)現(xiàn)高效率的封裝
薄板外形(交付形狀)
單片外形(切斷形狀)

特點(diǎn)

1.實(shí)現(xiàn)小型、低高度的封裝(高度：0.9mm)

2.采用指向性良好的凹形反射構(gòu)造(采用獨(dú)特的MID*技術(shù))

3.采用獨(dú)特的光澤鍍層規(guī)格，提高出光效率

4.通過高效率封裝來削減消耗功率

* MID(Molded Interconnect Devices)可在立體成形件表面直接形成電氣電路的設(shè)備。

詳細(xì)特點(diǎn)

1.采用本公司獨(dú)特的MID*技術(shù)(MIPTEC)，實(shí)現(xiàn)小型、低高度封裝

單片外形：2.3×1.95×0.9mm

*LED芯片需由客戶準(zhǔn)備，并另行貼裝。

2.采用指向性良好的凹形反射構(gòu)造，以及光澤鍍層規(guī)格，提高出光效率，并削減模塊的消耗功率

*以下圖表為代表值，內(nèi)容因LED芯片的規(guī)格而異。

用途

1.接近傳感器(投光型)封裝

智能手機(jī)的顯示屏控制
單反相機(jī)的取景器控制

2.監(jiān)控?cái)z像機(jī)用紅外線LED照明


紅外線2