東京—東芝公司（TOKYO：6502）今天宣布，該公司將推出以物聯(lián)網(wǎng)（IoT）為目標(biāo)的TZ5010XBG、TZ5011XBG、TZ5021XBG和TZ5023XBG來擴(kuò)大其ApP Lite™處理器陣容。這些產(chǎn)品通過東芝專有的基于硬件的電源管理技術(shù)和系統(tǒng)集成技術(shù)來降低功耗，從而實(shí)現(xiàn)高內(nèi)存效率和強(qiáng)大的安全特性。.
樣品出貨即日起啟動(dòng)，TZ5010XBG和TZ5011XBG的批量生產(chǎn)計(jì)劃于本月底啟動(dòng)，而TZ5021XBG和TZ5023XBG的批量生產(chǎn)則定于6月啟動(dòng)。
基于 ARM® Cortex®-A9雙核處理器的TZ5010XBG和TZ5011XBG應(yīng)用處理器整合了高速Wi-Fi®802.11ac、圖形和視頻引擎用內(nèi)置基帶。這些產(chǎn)品適用于其媒體和高清晰圖片需要較大數(shù)據(jù)容量的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。它們提高了CPU性能、內(nèi)存性能，以及擴(kuò)大了溫度范圍，并可用于相比早期產(chǎn)品系列型號(hào)更廣泛的工業(yè)應(yīng)用當(dāng)中。
TTZ5021XBG和TZ5023XBG支持LP-DDR2/3內(nèi)存、專用于移動(dòng)設(shè)備的低功耗模式，以及面向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的小型封裝尺寸。另外，TZ5023XBG配有執(zhí)行語音、音頻和傳感器處理的低功耗數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）——Cadence® Tensilica® HiFi Mini。
作為本次公告的一部分，東芝還發(fā)布了通用參考板、安卓和Yocto Linux （Yocto Project™）軟件開發(fā)工具包（SDK），以及方便開發(fā)環(huán)境安裝的設(shè)計(jì)指導(dǎo)準(zhǔn)則。
TZ5010XBG和TZ5011XBG集成了Wi-Fi 802.11ac 2x2基帶，這是一種下一代無線通信技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的寬帶無線連接。TZ5021XBG和TZ5023XBG配有內(nèi)置低功耗DSP，支持實(shí)現(xiàn)語音、音頻和傳感器處理的低功耗模式。DSP僅集成于TZ5023XBG。
這些產(chǎn)品憑借先進(jìn)的內(nèi)存效率和低延遲處理以及強(qiáng)大的安全系統(tǒng)特性實(shí)現(xiàn)了高效的系統(tǒng)性能。這些特性使高度可靠的穩(wěn)定應(yīng)用成為可能，并賦予更好的用戶體驗(yàn)。
基于硬件的電源管理技術(shù)使得可以以微秒速度進(jìn)入低功耗模式，相比明顯較慢的基于軟件的電源管理技術(shù)更易于轉(zhuǎn)變成低功耗模式。它可降低功耗，并有助于為大多數(shù)應(yīng)用提升散熱性。
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