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政府東風(fēng) 2014年半導(dǎo)體企業(yè)將迎“開門紅”

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2014-10-11     來(lái)源:[標(biāo)簽:出處]     作者:[標(biāo)簽:作者]     瀏覽次數(shù):150
核心提示:
、汽車電子等。智能終端已取代PC成為半導(dǎo)體應(yīng)用的最大市場(chǎng),另外,汽車電子、消費(fèi)電子、照明電子等領(lǐng)域也是半導(dǎo)體下游應(yīng)用的重要組成部分。由于半導(dǎo)體應(yīng)用的多元化、新興領(lǐng)域的不斷涌現(xiàn),全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的周期性有所減弱。

產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

企業(yè)茁壯成長(zhǎng),部分技術(shù)取得突破的企業(yè)迎來(lái)進(jìn)口替代的發(fā)展良機(jī)。

  上述人士表示,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與日本、韓國(guó)、臺(tái)灣等半導(dǎo)體發(fā)達(dá)國(guó)家或地區(qū)相比,仍存在差距,但其在全球半導(dǎo)體行業(yè)的市場(chǎng)份額不斷提升,生產(chǎn)工藝和技術(shù)水平也是快速進(jìn)步。中國(guó)半導(dǎo)體銷售額全球占比逐年提升,2012年所占份額攀升至20%。

  業(yè)內(nèi)人士表示,未來(lái)一段時(shí)間國(guó)產(chǎn)芯片進(jìn)口替代速度會(huì)加快,背后的驅(qū)動(dòng)力是本土品牌崛起、IC 設(shè)計(jì)廠商崛起以及國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步。

  目前中國(guó)核心半導(dǎo)體芯片(計(jì)算機(jī)、通信、存儲(chǔ)芯片)絕大部分仍依賴于進(jìn)口,2012年中國(guó)進(jìn)口芯片約1650億美元,超過(guò)了進(jìn)口石油的1200億美元,核心半導(dǎo)體芯片用于各行各業(yè),已牽涉到國(guó)家安全的問(wèn)題,如果說(shuō)去IOE是軟件層面的維護(hù)國(guó)家安全,那么半導(dǎo)體進(jìn)口替代將是硬件層面的維護(hù)國(guó)家安全,未來(lái)的空間會(huì)很大。

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